《芯片设计的岗位职责5篇》
芯片设计的岗位职责(精选5篇)
芯片设计的岗位职责 篇1
负责soc模块设计及rtl实现。
参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。
负责数字电路设计相关的.技术节点检查。
精通tcl或perl脚本语言优先。
芯片设计的岗位职责 篇2
职责描述:
参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化.
完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计
根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计
参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成
支持软件、驱动开发和硅片调试
芯片设计的岗位职责 篇3
1、负责SOC模块设计及RTL实现。
2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。
4、负责数字电路设计相关的'技术节点检查。
5、精通TCL或Perl脚本语言优先。
芯片设计的岗位职责 篇4
1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;
3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的.实现算法到AISC映射者优先;
4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。
芯片设计的岗位职责 篇5
1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;
3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;
4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的`实现算法到AISC映射者优先;职责描述:
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;