《芯片常年合作合同书(合集三篇)》

芯片常年合作合同书（精选3篇）

芯片常年合作合同书 篇1

甲方：

地址：

身份证：

乙方：

住址：

身份证：

甲乙双方本着互利互惠、共同发展的原则，经过友好协商，决定充分利用双方各自的优势，资源互补，在中国酒店经营管理及品牌加盟的项目上进行合作。特订立本协议。

第一条、开发项目和范围

按甲方要求发展酒店客户加入华夏客栈酒店品牌的托管。

第二条、合作期限

自——年——月——日起，至——年——月——日止。

第三条、合作方式

1、双方各自承担开发项目的费用

2、乙方对外洽谈项目，以甲方的名义进行，甲方为乙方提供统一的名片，乙方无权利代表甲方签署任何有法律责任的文件。

第四条、利润分配

1、利润定义：管理费收入。

2、分配方式：甲乙双方利润按5：5分成。

第五条、免责

如因第三方原因或不可抗拒因素，导致项目终止，甲乙双方不负法律责任。

第六条、违约责任

甲乙双方各自承担合作任务，若任何一方违约而给对方造成经济损失或名义损害，违约方承担全部赔偿责任。

第七条、终止通告任何一方都有权终止本协议，不需陈述理由，但应该在提前7个工作日通知对方。

第八条、保密条款

有关本次合作，甲乙双方提供的所有资料只能用于本次业务，甲乙双方应将对方提供的资料视为机密文件。

第九条、透明化

具体合作项目进行期间，所有的交流、对话、协议、成交等均需甲乙双方进行或在对方知晓的前提下进行。在另一方不知晓的情况下，任何一方不得单独对外签订任何协议与达成任何交易。

第十条、其它

未尽事宜将由本协议、甲乙方通过协商解决。

第十一条、生效

本协议一式两份、甲乙方各持一份，在甲乙方签字后生效。

甲方：——

乙方：——

董事总经理：——

乙方签字：——

地址：——

身份证：——

芯片常年合作合同书 篇2

甲方：

乙方：________________________________________

经甲乙双方商定，本着市场经济原则，在公平、自愿、平等、互利的基础上双方协商议妥本协议以下各条款，共同监督，严格遵守。

一、 甲方义务：

1、 甲方作为乙方战略合作伙伴，需及时向乙方报备公司签单信息；

甲方公司设计师需主动积极向签单客户推荐乙方产品，并在合理的情况下带客户到乙方展厅（或者公司）了解乙方产品价格、特性、材质、花色等内容，以便促成成交；

2、 甲方在本协议签定之日起算的一年之内，甲方所有的小区驻点、

户外广告等有利于公司品牌推广的营销策划工作，需首先通知乙方相关负责人，由乙方决定是否参与；

3、 甲方在本协议签定之日起算的一年之内，甲方的公司对外宣传

册上需体现乙方公司信息，首批宣传册不低于3000册，乙方承担制作费X元整，如在一年之内宣传册需要加印，则乙方无需再次承担制作费用，甲方全额承担加印的宣传册制作成本，同时乙方的公司信息照常体现；

二、 乙方义务与责任：

1、 乙方作为甲方的战略合作伙伴，乙方公司（展厅）产品在产品信息、价格信息有变化的情况下需及时告知甲方公司设计师及相关人员；

2、 乙方公司产品在甲方公司工作人员的推荐之下，产生成交，乙

方将以成交总价的_____%返利给甲方公司，返利部分统一返到甲方指定帐号，返利部分由甲方公司负责人统一支配，返利时间双方另行约定；

3、 为了便于甲方人员推荐乙方产品，乙方公司所销售的产品在对待甲方客户时，需低于乙方展厅最低折扣的5%（特价商品除外）；

4、 乙方在接触到对甲方公司经营项目有利的相关资讯时（如：小区驻点活动、广告推广、客户装修需求等）需首先通知甲方公司及公司相关人员；

5、 乙方需在本协议签定之日时一次性向甲方支付X元用于甲方制作宣传册印刷费用，甲方开据统一收据；

三、本协议一式两份，甲乙双方各执一份；

四、其他约定事项：

甲方公司： 乙方公司：

公司代表： 公司代表：

电 话： 电 话：

地 址： 地 址：

芯片常年合作合同书 篇3

甲方：___________

住所：___________

联系电话：___________

乙方：___________

住所：___________

联系电话：___________

甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条、合作项目

1、芯片名称：______________________

2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条、功能规格确认

1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。

乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。

3、标的物之样品验证系以乙方委托______工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。

4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条、样品试制进度

1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条、样品之确认

1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

2、甲方应于收到标的物试制样品后____日之内完成样品之测试。

若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于____日之测试期限内以书面向乙方提出异议。

如甲方未于此____日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

3、乙方应于收到甲方所提之异议书____个工作日内，将该异议交由公正单位评定。

若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。

4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。

唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条、付款方式

1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

2、甲方收到芯片制作缴款通知函____个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。

甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条、专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条、所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。

甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条、保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条、不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条、合约有效期限

1、本合约自签约日起生效，至签约日起满____年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

(1)双方书面同意。

(2)甲方依第四条第四款规定终止合约。

(3)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。

(4)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。

第十二条、合意管辖因本合约所生争议，双方合意以______法院为第一审管辖法院。

第十三条、本合约一式____份，甲乙双方各执____份为凭，印花税各自负担。

甲方(签字)：___________

签订地点：________________________

____年____月____日

乙方(签字)：___________

签订地点：______________________

______年____月____日