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《电子元件加工合同(实用七篇)》

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电子元件加工合同(精选7篇)

电子元件加工合同 篇1

合同编号:135028

甲方:_______________

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名称

二、加工内容

□材料代购□制版□材料核对□漏板

□波峰焊作业□常温老化□插装□印制板清洗

□成品检验□元件成型、贴保护□包装□结构件装配

□手工补焊□调试□_____T作业□高温老化

三、工艺流程

□材料齐套、核对→□元件成型、贴保护→□插装→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注:

□材料齐套、核对→□丝印→□贴装→□过程检验→□回流→□过程检验→□元件成型、贴保护→□插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注:

□材料齐套、核对→□A面丝印或点胶→□贴装→□过程检验→□固化→□过程检验→□元件成型、贴保护→□B面插装→□过程检验→□波峰焊→□破焊整件→□手工补件→□过程检验→□清洗→□最终检验→□包装入库备注:

四、加工周期

材料齐套后周期为______天,逾期按加工费的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误,乙方必须及时通知甲方,沟通谅解。

五、提货及票据方式:

口自提口送货口收据口普票口______%增值票

六、保价金额:

器件保价金额为______元,如有丢失或损坏,按___%赔偿。器件风险费用为______元。

七、付款方式:

口货到付清口月底结清口一批压一批付款口货到___周内付清口其他:

八、逾期付款责任:

以本单位出库单时间为准,逾期付款按总加工费的____%每天计费。

九、加工单价

十、其他

甲方(签章):________乙方(签章):_________

代表签字:_____________代表签字:____________

签订日期:_____________签订日期:_____________

电子元件加工合同 篇2

委托方:_________________________________ (以下称甲方)

开发方:_________________________________ (以下称乙方)

甲方委托乙方加工生产电子产品事宜,为明确双方权利及义务,确保合同顺利实施,经双方协商一致,达成本协议,约定如下:

一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。

二.加工方式

1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。

2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。

三.双方责任

1.甲方每批产品加工应提前7个工作日通知乙方。在正式投产前,双方须签定订货合同。

2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性,原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗,普通元器件损耗比例≥1%,芯片、BGA等贵重器件为零损耗。

3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求,包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求,新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改,则应及时书面通知乙方,由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。

4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料,否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱),甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。

5.乙方对甲方提供的产品原材料进行数量核对和来料抽检,如发现问题应及时反馈给甲方,甲方须在24小时内给予解决,由此造成的生产延期由甲方负责。

6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料,不得人为损坏或丢失,除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失,乙方须按市场价赔偿损失材料费用。

7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺,并根据交货期安排生产计划,乙方必须按每批订货合同约定的'交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。

8.乙方在每批产品加工完毕后,除甲方声明由乙方暂管外,应及时将产品剩余材料退还给甲方,同时提供余料清单。

9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方,加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密,否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。

四.产品质量及验收

1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C的验收条件,如甲方有特殊质量要求,应随订货合同提供附件说明。

2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后15日内,如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知,则视为该批产品验收合格。

3.甲方在验收时如发现焊接质量问题,须保持原状并及时通知乙方,乙方应在5个工作日内予以书面答复,同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复,视为接受甲方对货物的提出的异议。

4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品,乙方不承担责任。

五.运输

1.订货合同额在10000.00元以上的,乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的,乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。

2.订货合同额在10000.00元以下的,甲方负责送料取货并承担运输费用。

六.付款及结算方式

1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款,具体付款期限以订货合同为准。

2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。

七.本协议书一式二份,甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效,其未尽事宜,双方经协商可签订补充协议。

八.相关技术文件明细经双方代表签字确认后,作为本加工合同附件。

甲方(盖章):乙方(盖章):

代表人:代表人:

日期:____年____月____日____年____月____日

电子元件加工合同 篇3

甲方:_______________

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名称

数量

点数

交货期

板面清洁度

备注

二、加工内容

材料代购 制版 材料核对 漏板

波峰焊作业 常温老化 插装 印制板清洗

成品检验 元件成型、贴保护 包装 结构件装配

手工补焊 调试 SMT作业 高温老化

三、工艺流程

材料齐套、核对 → 元件成型、贴保护 → 插装 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库 备注:

材料齐套、核对 → 丝印 → 贴装 → 过程检验 → 回流 → 过程检验 → 元件成型、贴保护 → 插装 → 过程检验 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库 备注:

材料齐套、核对 → A 面丝印或点胶 → 贴装 → 过程检验 → 固化 → 过程检验 → 元件成型、贴保护 → B 面插装 → 过程检验 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库 备注:

四、加工周期

材料齐套后周期为 ______ 天 ,逾期按加工费的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误,乙方必须及时通知甲方,沟通谅解。

五、 提货及票据方式 : 口自提 口送货 口收据 口普票 口 ______% 增值票

六、 保价金额 :器件保价金额为______元,如有丢失或损坏,按___% 赔偿。器件风险费用为______元。

七、 付款方式: 口货到付清 口月底结清 口一批压一批付款 口货到 ___周内付清 口其他:

八、 逾期付款责任: 以本单位出库单时间为准,逾期付款按总加工费的 ____% 每天计费。

九、 加工单价

名称型号

数量

点数

单价

总价

甲方:(印章)                       乙方:(印章)

地点:

时间:

电子元件加工合同 篇4

现因甲方:___市___有限公司

委托乙方:进行SMT深加工,双方经协商达成协议如下:

一,基本事项

二,合作内容:由甲方提供一应加工材料、文件、钢网或样件,乙方负责将元件甲方的SMT加工要求:按照我方的要求,经SMT深加工,焊接在电路板上,经严格检验、防震包装后交付甲方。

1,基本要求:按照行业规范,SMT要求焊接可靠,不得有虚焊、漏焊(除非缺料特别声明),“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生;

2,焊点要求:甲方的产品属于模块IC产品。要求100%焊接可靠,为防止虚焊发生,焊点应尽可能做到饱满、圆润;

3,加工整洁干净:电路加工如受到“助焊剂”污染严重,应清洗干净;

三,乙方的责任与义务:

1,材料保管:甲方将加工物料一旦交付乙方签收后,乙方立即具有保护和代为看管的责任和义务;一旦出现遗失、破损等现象,乙方应在结算时或者出现问题后一周内,按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方;详细情况以当日该批次BOM清单为准!

2,爱惜材料;甲方提供的物料为电子材料,体积小但是价格昂贵,乙方在加工时应当特别嘱托员工爱惜,特别是陶瓷件易碎品,注意轻拿轻放,因此损坏超过千分之二时,应当按照实际价格在加工额中赔付甲方;

3,材料损耗:加工时按照行规,允许千分之五以内的材料损耗;贵重材料,如IC、大功率及高压三极管,及其他国际品牌器件,损耗超过该范围时,乙方具有同样赔偿的义务(按实价在加工款中扣除!),应当乙方在清点物料数量时应准确、特别是贵重材料的清点应到位;大部分廉价材料不必一一详细点数,以节省时间;廉价器件包括常规片状电阻、电容等50只以下的数量出入不必计较,

4,明确要求、严格把关:乙方应有相应的工程技术部门,在加工前,对甲方提供的材料进行识别(必要时进行测试)、抽验,并根据甲方提供的.加工图纸或其他文件,对产品的加工要求做充分的了解,在对元件及其位置确认无误后,才能进行大批量贴装;如发现问题,应及时询问确认,不得擅自作主,影响产品质量;一旦发现批量“错贴”,应承担甲方因此造成的一切经济损失,包括破损费、误工费等等;

5,提前通知原则:乙方在加工中发现问题(如部分物料上锡不佳、缺料等现象),应提前通知甲方及时补料或者提出解决办法,以免耽误交货时间;

6,人工补料:人工补料是发生“错贴”的主要原因,对产品的质量存在极大的隐患,乙方需严把质量关,防止此现象发生;

7,分类标记:鉴于电子产品的多样性,不同的材料在贴装后需要分类标记的,乙方应当一样在货箱及出货单中标记清楚;否则应当赔付甲方因此造成的相应损失;

8,按时交货:乙方应当按照约定的时间按时交货,超时每一天,需按照每天5%的标准扣除加工费用。

9,质量承诺:乙方承诺的质量保质期为:三个月;在此期间内,乙方因自身加工存在的质量问题负有如下三包责任:电路及元件严重损坏和遗失一周内包赔、焊接不良三天内包返工、损耗超标结算时包补偿。

10,物料退还或保存:加工完后,乙方应在结算时及时将结余材料及其他相关物件、文件及时归还甲方,或者获得甲方许可出单保存;

11,保密责任:乙方对甲方提供的任何技术资料,包括BOM清单、工艺图纸、钢网等物件均具有保密责任;加工完毕应及时返还甲方或经甲方同意及时出单保存;未经甲方允许,乙方不得将任何材料、资料交付任何第三方;否则应当赔付甲方由此发生的一切经济损失。

四,甲方的责任和义务:

1,按时提供相应的材料、技术图纸等交付乙方;

2,提出相应的技术要求,及时配合甲方解决生产当中存在的问题;

3,按约定的付款方式:支付乙方应得的加工费用。超时每一天,需按照每天5%的标准补偿乙方。

五,运费承担:发料运费由负责;加工完后半成品的发运由:负责;

六,本协议书一式两份,双方代表人签字,盖公章后立即生效;作为长期合作伙伴,该合同长期有效!

七,未尽事宜,双方协商解决,如出现纠纷,协商不成时,由甲方所在地人民法院管辖,并约定败诉方承担胜诉方由此发生的一切费用,包括误工费、路费等等!

甲方(委托方)盖章

名称:

经办人/联系人:

地址:

签订日期:

乙方(加工方)盖章名称:经办人:签名:电话:传真:

电子元件加工合同 篇5

委托方:_________________________________ (以下称甲方)

开发方:电子有限公司(以下称乙方)

甲方委托乙方加工生产电子产品事宜,为明确双方权利及义务,确保合同顺利实施,经双方

协商一致,达成本协议,约定如下:

一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。

二.加工方式

1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。

2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。

三.双方责任

1.甲方每批产品加工应提前7个工作日通知乙方。在正式投产前,双方须签定订货合同。

2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性,原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗,普通元器件损耗比例≥1%,芯片、BGA等贵重器件为零损耗。

3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求,包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求,新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改,则应及时书面通知乙方,由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。

4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料,否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱),甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。

5.乙方对甲方提供的`产品原材料进行数量核对和来料抽检,如发现问题应及时反馈给甲方,甲方须在24小时内给予解决,由此造成的生产延期由甲方负责。

6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料,不得人为损坏或丢失,除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失,乙方须按市场价赔偿损失材料费用。

7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺,并根据交货期安排生产计划,乙方必须按每批订货合同约定的交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。

8.乙方在每批产品加工完毕后,除甲方声明由乙方暂管外,应及时将产品剩余材料退还给甲方,同时提供余料清单。

9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方,加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密,否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。

四.产品质量及验收

1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C的验收条件,如甲方有特殊质量要求,应随订货合同提供附件说明。

2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后15日内,如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知,则视为该批产品验收合格。

3.甲方在验收时如发现焊接质量问题,须保持原状并及时通知乙方,乙方应在5个工作日内予以书面答复,同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复,视为接受甲方对货物的提出的异议。

4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品,乙方不承担责任。

五.运输

1.订货合同额在10000.00元以上的,乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的,乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。

2.订货合同额在10000.00元以下的,甲方负责送料取货并承担运输费用。

六.付款及结算方式

1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款,具体付款期限以订货合同为准。

2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。

七.本协议书一式二份,甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效,其未尽事宜,

双方经协商可签订补充协议。

甲方(盖章):乙方(盖章):

代表人:代表人:

日期: 年 月 日日期: 年 月 日

电子元件加工合同 篇6

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名称

数量点数交货期板面清洁度备注

二、加工内容

材料代购 制版 材料核对 漏板

波峰焊作业 常温老化 插装 印制板清洗

成品检验 元件成型、贴保护 包装 结构件装配

手工补焊 调试 s m t 作业 高温老化

三、工艺流程

材料齐套、核对 → 元件成型、贴保护 → 插装 → 波峰焊 → 破焊整件→ 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库

备注:

材料齐套、核对 → 丝印 → 贴装 → 过程检验 → 回流 → 过程检验→ 元件成型、贴保护 → 插装 → 过程检验 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库

备注:

材料齐套、核对 → a 面丝印或点胶 → 贴装 → 过程检验 → 固化 →过程检验 → 元件成型、贴保护 → b 面插装 → 过程检验 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库

备注:

四、加工周期

材料齐套后周期为 ______ 天 ,逾期按加工费的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的.情况造成工期延误,乙方必须及时通知甲方,沟通谅解。

五、 提货及票据方式 : 

口自提 口送货 口收据 口普票 口 ______% 增值票

六、 保价金额 :

器件保价金额为______元,如有丢失或损坏,按___% 赔偿。器件风险费用为______元。

七、 付款方式: 口货到付清 口月底结清 口一批压一批付款 口货到 ___周内付清 口其他:

八、 逾期付款责任: 以本单位出库单时间为准,逾期付款按总加工费的____% 每天计费。

九、 加工单价

名称型号数量点数单价总价备注合计

十、其他

甲方(签章): ________ 乙方(签章):_________

代表签字:_____________ 代表签字: ____________

签订日期:_____________ 签订日期:_____________

电子元件加工合同 篇7

合同编号:136943

甲方:_______________

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

电话:_______________

传真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名称

数量

点数

交货期

板面清洁度

备注

二、加工内容

材料代购?制版?材料核对?漏板

波峰焊作业?常温老化?插装?印制板清洗

成品检验?元件成型、贴保护?包装?结构件装配

手工补焊?调试?_____T作业?高温老化

三、工艺流程

材料齐套、核对?→?元件成型、贴保护?→?插装?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注:

材料齐套、核对?→?丝印?→?贴装?→?过程检验?→?回流?→?过程检验?→?元件成型、贴保护?→?插装?→?过程检验?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注:

材料齐套、核对?→?A?面丝印或点胶?→?贴装?→?过程检验?→?固化?→?过程检验?→?元件成型、贴保护?→?B?面插装?→?过程检验?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工补件?→?过程检验?→?清洗?→?最终检验?→?包装入库?备注:

四、加工周期

材料齐套后周期为?______?天?,逾期按加工费的?_____%?折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误,乙方必须及时通知甲方,沟通谅解。

五、?提货及票据方式?:?口自提?口送货?口收据?口普票?口?______%?增值票

六、?保价金额?:器件保价金额为______元,如有丢失或损坏,按___%?赔偿。器件风险费用为______元。

七、?付款方式:?口货到付清?口月底结清?口一批压一批付款?口货到?___周内付清?口其他:

八、?逾期付款责任:?以本单位出库单时间为准,逾期付款按总加工费的?____%?每天计费。

九、?加工单价

名称型号

数量

点数

单价

总价

甲方:(印章)?乙方:(印章)

地点:

时间: